? X4/X5系列無鉛錫膏
主要特點：
l 適用于汽車電子、手機電腦等高精密SMT制程工藝，具有極高的可靠性
l 保濕能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性
l 焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學(xué)性能穩(wěn)定，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求
適合微型元件和細間距組裝
l 滿足超細間距印刷工藝性要求
最好的印刷性能
l 低揮發(fā)溶劑體系，保濕性好，操作窗口寬，持續(xù)印刷一致性好
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
? EL-S5 激光焊無鉛錫膏
主要特點：
l 適應(yīng)激光焊接制程工藝
l 保濕能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性
l 焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學(xué)性能穩(wěn)定
流變性好
l 下膠流暢，適應(yīng)激光焊接的高速點膠工藝
較高的活性
l 快速焊接過程能夠立即激發(fā)釋放焊接所需的活性
較高的粘附能力
l 瞬間焊接過程團聚錫粉，極少產(chǎn)生飛濺和錫球
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、低空洞
? EH-S3
哈巴、烙鐵焊無鉛錫膏
主要特點：
l 適應(yīng)哈巴焊、熱風(fēng)槍和烙鐵焊接制程工藝
l 保濕能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性
l 焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學(xué)性能穩(wěn)定
流變性好
l 下膠流暢，適應(yīng)激光焊接的高速點膠工藝
較高的活性
l 快速焊接過程能夠立即激發(fā)釋放焊接所需的活性
較高的粘附能力
l 瞬間焊接過程團聚錫粉，極少產(chǎn)生飛濺和錫球
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、低空洞
? EM-7001 Mini印刷固晶錫膏
主要特點：
l 采用高純度無鉛7號（2-10um）焊粉，滿足各種精細間距焊盤尺寸的固晶焊接
l 滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
l 焊點物理連接性能可靠，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求
寬廣的操作窗口
l 優(yōu)秀的抗氧化配方設(shè)計，觸變性好，持續(xù)穩(wěn)定操作窗口時間大于8h
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
? EM-6001 Mini印刷固晶錫膏
主要特點：
l 采用高純度無鉛6號（5-15um）焊粉，滿足各種精細間距焊盤尺寸的固晶焊接
l 滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
l 焊點物理連接性能可靠，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求
寬廣的操作窗口
l 優(yōu)秀的抗氧化配方設(shè)計，觸變性好，持續(xù)穩(wěn)定操作窗口時間大于8h
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
? EM-8001 Mini點膠固晶錫膏
主要特點：
l 采用高純度無鉛8號（2-8um）焊粉，滿足各種精細間距焊盤尺寸的固晶焊接
l 滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
l 焊點物理連接性能可靠，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求
寬廣的操作窗口
l 優(yōu)秀的抗氧化配方設(shè)計，觸變性好，持續(xù)穩(wěn)定操作窗口時間大于8h
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
? ES-1000 LED 倒封裝錫膏
主要特點：
l 適用于各種帶鍍層金屬芯片的大功率 LED 燈珠封裝
l 保濕能力強，具有良好的焊接潤濕性
l 焊點物理連接性能可靠，殘留極少，可靠性高
最好的印刷性能
l 低揮發(fā)溶劑體系，觸變性好，操作窗口寬，持續(xù)操作一致性好
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、低空洞
? ES-1200 LED 倒封裝錫膏
主要特點：
l 適用于各種帶鍍層金屬芯片的大功率 LED 燈珠封裝
l 保濕能力強，具有良好的焊接潤濕性
l 焊點物理連接性能可靠，殘留極少，可靠性高
最好的點膠性能
l 低揮發(fā)溶劑體系，觸變性好，操作窗口寬，持續(xù)操作一致性好
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、低空洞
