晨日科技于2004年1月在深圳南山區(qū)成立，注冊資金1100萬，是國家高新企業(yè)技術(shù)之一。我們是一家創(chuàng)新型電子組裝及半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，致力于電子組裝的環(huán)保錫膏和膠粘劑；LED封裝材料的固晶錫膏和封裝硅膠、半導(dǎo)體封裝焊料及助劑等精細(xì)化學(xué)材料開發(fā)和生產(chǎn)，是中國功率半導(dǎo)體及LED封裝材料的領(lǐng)軍企業(yè)。

公司擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并長期與北京大學(xué)深圳研究生學(xué)院、深圳大學(xué)光電研究院、先進(jìn)研究院深圳分院等著名學(xué)府建立了長期研發(fā)合作關(guān)系，在新材料研發(fā)方面取得了驕傲的成績。