晨日公司正式成立
半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏、電子組裝無鉛無鹵錫膏
開發(fā)大功率LED固晶錫膏并獲得國家創(chuàng)新基金
開發(fā)熒光果凍膠、圍壩膠
LED一體化封裝工藝及材料相關(guān)發(fā)明專利
國家高新技術(shù)企業(yè)
LED節(jié)能減排項(xiàng)目政府基金
成功開發(fā)高溫半導(dǎo)體無鉛錫膏
成功開發(fā)LED封裝膠
開發(fā)集成電路封裝材料
晶錫膏取得深圳技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目資助
登錄新三板
固晶錫膏市場占有率第一
燈絲膠國內(nèi)市場占有率第一
大功率COB封裝膠貼片、封裝膠獲得市場認(rèn)可
成功開發(fā)Mini印刷固晶錫膏
成功開發(fā)激光/HOTBAR機(jī)焊錫膏
汽車電子、5G領(lǐng)域錫膏開發(fā)
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