點(diǎn)膠技術(shù)就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經(jīng)過波峰焊將元件焊接在PCB板上。晨日科技深耕電子材料行業(yè)十多年，主要產(chǎn)品涉及SMT錫膏、高鉛錫膏、POP封裝錫膏、IGBT錫膏、Mems錫膏、固晶錫膏、LED封裝硅膠及電子環(huán)氧膠等。在點(diǎn)膠技術(shù)方面晨日科技在實(shí)戰(zhàn)過程中有自己一些獨(dú)到的經(jīng)驗(yàn)和見解，與廣大同行做個(gè)分享，以作學(xué)習(xí)交流探討，促進(jìn)共同提升。

點(diǎn)膠技術(shù)分類

點(diǎn)膠技術(shù)可以分類成兩種技術(shù)：接觸式，如針筒點(diǎn)膠操作；非接觸式，如噴射，避免與板子物理接觸。

（一） 針式點(diǎn)膠。一種是根據(jù)元器件在電路板上的位置，通過針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣把貼片機(jī)從容器中擠出來，膠量由針管針頭的大小、氣壓的大小，針頭的移動(dòng)速度決定的。另外一種是把貼片膠直接涂到被貼裝頭吸住的元器件下面，再把元器件貼裝到電路板指定的位置上。

（一） 非接觸式噴射滴膠。噴射技術(shù)是通過消除垂直運(yùn)動(dòng)和滴膠頭與板之間的物理接觸，給選擇性滴膠增加新的效率。不是為了每個(gè)滴膠動(dòng)作向下接觸基板，噴射滴膠頭以一致的高度在板上方飛行，在每個(gè)要求的位置噴射精準(zhǔn)的膠量。

點(diǎn)膠技術(shù)重要性

二、點(diǎn)膠技術(shù)的工藝控制在元器件混合裝配結(jié)構(gòu)的電路板生產(chǎn)過程中，點(diǎn)膠是重要的工序之一。

流體點(diǎn)膠廣泛應(yīng)用于批量生產(chǎn)中，在生產(chǎn)過程中人工控制操作的環(huán)節(jié)越少，造成的生產(chǎn)不一致性越少，返工率和退貨率越低。使用高品質(zhì)的點(diǎn)膠系統(tǒng)可以避免因?yàn)椴僮魇郊夹g(shù)水平參差不起和生產(chǎn)中的換班對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成的影響。故為了保證最終產(chǎn)品的可靠一致性，就必須使用高品質(zhì)的點(diǎn)膠系統(tǒng)對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行控制。

影響點(diǎn)膠技術(shù)的主要參數(shù)

粘度。膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。

點(diǎn)膠量的大小，貼片滴膠的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來確定，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定。

貼片膠的點(diǎn)涂位置。有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。

點(diǎn)膠壓力。點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來保證足夠膠水?dāng)D出。壓力太大容易造成膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象。應(yīng)根據(jù)膠水的品質(zhì)、工作環(huán)境來選擇壓力。

點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離。是保證膠點(diǎn)的適當(dāng)徑高比的必要因素。一般，對(duì)于低粘性的材料，徑高比應(yīng)該大約為3:1，對(duì)于高粘度的錫膏為2:1。

膠水溫度。一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0～5℃的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前半小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23～25℃，環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5℃，會(huì)造成50％點(diǎn)膠量變化，因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。