相比傳統(tǒng)的SMT印刷工藝，Mini--LED對工藝的要求達到了極致，據(jù)統(tǒng)計，焊接不良有60%以上是因為印刷工藝引起的，對于Mini-LED的精密印刷，對設備（印刷機）、配件（鋼網(wǎng)）、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。

晨日科技針對Mini LED印刷制程工藝開發(fā)的EM-6001系列固晶錫膏，使用超細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經(jīng)回流焊接之后殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)良率。